2022年5月12日，一站式泛射頻相關(guān)電子元器件及模組（如天線及模組效率和安、無線充電模組設計能力、EMC/EMI射頻隔離器件、精密連接器深入開展、高速連接器及線纜更為一致、無源器件等）解決方案提供商信維通信（美國）（Sunway Communication）與重慶摩方精密科技有限公司（美國）全資子公司（BMF, Boston Micro Fabrication）達(dá)成戰(zhàn)略合作，共同研發(fā)下一代天線產(chǎn)品技術的開發，兩家公司在美國加利福尼亞州圣地亞哥開設(shè)了聯(lián)合研發(fā)實(shí)驗(yàn)室研究與應用。

對(duì)于5G和未來的天線來說，*的制造技術(shù)已經(jīng)逐漸發(fā)展至可以滿足精密微小尺寸器件的需求更高效。射頻行業(yè)正更全面地進(jìn)入毫米波應(yīng)用領(lǐng)域全面協議，因此，天線和波導(dǎo)需要變得越來越小具體而言，導(dǎo)致傳統(tǒng)制造技術(shù)變得越來越具有挑戰(zhàn)性工具。

“為了滿足零部件越來越小的需求，我們一直在尋求不同的解決方案發揮重要作用，摩方精密的迅速發(fā)展醒悟，其技術(shù)已經(jīng)應(yīng)用于眾多行業(yè)，這次的聯(lián)合開發(fā)合作加速了我們的研發(fā)速度高質量，同時(shí)也提升了我們的領(lǐng).導(dǎo)地.位也逐步提升。”美國信維通信執(zhí)行副總裁兼總經(jīng)理Wilson Wu博士表示。

“我們很高興能與信維合作註入了新的力量，幫助了我們將3D打印技術(shù)引入通信這一應(yīng)用領(lǐng)域不可缺少，”摩方精密歐美區(qū)首.席執(zhí)行官John Kawola表示。“摩方精密提供了精密加工方面的專業(yè)解決方案特點，而信維則帶來了他們?cè)诟邇r(jià)值通信組件方面的寶貴經(jīng)驗(yàn)”積極回應。

此次合作由信維首.席科學(xué)家/副總裁、信維天線研究所所長Howard Liu博士和摩方精密聯(lián)合創(chuàng)始人兼首.席技術(shù)官夏春光博士領(lǐng)導(dǎo)又進了一步。