microArch® Dual 0210 系統(tǒng)簡(jiǎn)介

復(fù)合光學(xué)精度：2μm和10μm

打印幅面：100 mm(L)x100 mm(W)x50 mm(H)

極限微尺度復(fù)合樹(shù)脂增材制造設(shè)備

系統(tǒng)性能

光源：UV LED(405nm)

打印材料：光敏樹(shù)脂

光學(xué)精度：2μm和10μm

打印層厚：5~40μm

打印樣品尺寸

模式1：?jiǎn)瓮队澳Ｊ?/span>-2μm: 5.432mm(L)×3.2mm(W)×50mm(H)

-10μm: 27.16mm(L)×16mm(W)×50mm(H)

模式2：拼接模式： 100mm(L)×100mm(W)×50mm(H)

模式3：重復(fù)陣列模式： 100 mm(L)×100mm(W)×50mm(H)

系統(tǒng)外形尺寸：1560mm(L)×1240mm(W)×1940mm(H)

重量：900KG

電氣要求：220~240V/單相/50~60Hz（China）

特點(diǎn)優(yōu)勢(shì)

復(fù)合超高精度：光學(xué)精度2μm和10μm，智能識(shí)別特征細(xì)節(jié)改進措施，自動(dòng)切換層間及層內(nèi)精度就此掀開；

跨尺度加工：2μm精度與100mm大福面融合，宏微一體化加工今年，高效實(shí)現(xiàn)小批量規(guī)姆€步前行；a(chǎn)；

激光測(cè)距系統(tǒng)：保證高精度調(diào)平動手能力，使于打印平臺(tái)和離型膜調(diào)平逐步改善；

高精密運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)：XY運(yùn)動(dòng)軸的重復(fù)定位精度士0.2μm；

氣浮平臺(tái)：提高系統(tǒng)穩(wěn)定性和打印質(zhì)量提升；

自動(dòng)水平調(diào)節(jié)系統(tǒng)：平臺(tái)自動(dòng)調(diào)平大大提高、膜面自動(dòng)調(diào)平、滾刀自動(dòng)調(diào)節(jié)三大系統(tǒng)研究成果，全面提升打印效率取得了一定進展；

流平參數(shù)自動(dòng)化：自動(dòng)設(shè)置流平時(shí)間以及滾刀運(yùn)作頻率；

液槽加熱系統(tǒng)：地域適配性廣大面積，兼容更多材料加工積極參與，滿足多元化的應(yīng)用場(chǎng)景。